明正宏申请控制电路板表面化学沉金专利，解决电路板沉金操作效率低的问题

金融界 2025 年 5 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，益阳市明正宏电子有限公司申请一项名为“一种控制电路板表面化学沉金装置及沉金方法”的专利，公开号 CN119932544A，申请日期为 2025 年 2 月。

专利摘要显示，本发明属于电路板加工技术领域，具体的说是一种控制电路板表面化学沉金装置，包括沉金箱，所述沉金箱两端面设置有电动推杆，且电动推杆两侧均固接有固定块，且固定块与沉金箱固定安装，所述电动推杆的活塞杆端安装有固定托架，所述固定托架之间安装有固定板，所述固定板下端面两侧均安装有两个固定筒，所述固定筒内腔开设有储气腔，且储气腔内腔滑动连接有伸缩柱，解决这种操作方式不仅繁琐，而且多个电路板的清理需要浪费大量的时间，并且在电路板沉金操作完成后，需要吊起托架等待电路板表面的化学溶液流回沉金箱，且表面化学溶液干燥后才能收取进行下一批次的电路板沉金操作，导致电路板沉金操作效率低的问题。

天眼查资料显示，益阳市明正宏电子有限公司，成立于2013年，位于益阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，益阳市明正宏电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息198条，此外企业还拥有行政许可63个。

本文源自：金融界

作者：情报员