小米芯片，露出庐山真面目

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作者 | 江江 宝珠

编辑 | 张何

一场车祸，让小米深陷舆论危机。

沉寂了一个多月后，雷军又重新活跃在互联网上，目的是为即将在 5 月 22 日发布的新车 YU7 和自研芯片造势。

雷军发博宣布小米战略新品发布会日期

由于是首次对外披露，自研芯片备受瞩目。

最初是在 5 月 15 日晚，雷军透露，小米自主研发设计的手机 SoC 芯片即将发布；第二天，雷军发出两张 2017 年小米首次芯片发布会的图片，并配文：" 十年饮冰，难凉热血。"

5 月 19 日与 20 日，雷军陆续披露了更多信息，并抛下一枚重磅炸弹：玄戒 O1 是一款采用第二代 3nm 工艺制程、晶体管数量为 190 亿个的手机 SoC 芯片，并且已经开始大规模量产，高端旗舰手机小米 15spro 和超高端 OLED 平板小米平板 7ultra 将搭载玄戒 O1。

昨晚，5 月 22 日，在小米召开 "15 周年战略新品发布会 " 上，这款芯片终于露出了庐山真面目。

小米手机 SoC 芯片：玄戒 O1

随着华为海思的有意蛰伏，关于中国手机行业 " 自研 SoC" 的消息已经很久没有出现。此次玄戒 O1 的出现，自然点燃了自研芯片在舆论场上的讨论，风头直接盖住亮相的小米 Yu 7。

它意味着：

第一，小米成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发设计 3nm 制程手机处理器芯片的企业。

第二，中国大陆地区首次成功实现 3nm 芯片设计的突破，紧追高通、苹果，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。

在极高的关注度下，玄戒 O1 成色如何？十年饮冰的雷军，对自己太狠了。他说：恳请大家，给我们更多时间和耐心。

十年磨一剑

为什么要造芯片？这个问题雷军在 2017 年就回答过。

他说，处理器芯片是手机行业技术的制高点，" 如果想要在这个行业里成为一家伟大的公司，还是要在核心技术上有自主权，公司才能走得远 "。

雷军曾在小米澎湃 S1 发布会上提出了问题：小米有什么实力做芯片？

数年后，雷军重申了这一理念：" 想成为一家伟大的硬科技公司，芯片是必须攀登的高峰 …… 只有做高端旗舰 SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。"

SoC（System on Chip）系统级芯片可以说是智能手机的大脑，它将传统计算机系统中分散的多个核心部件，如 CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、基带（通信模块）、ISP（图像处理器）集成到一块芯片上，决定了手机的整体性能。

SoC（System on Chip）系统级芯片解析

想要在 SoC 芯片上有所建树，所需的资金与人员投入也是惊人的。

有媒体报道，7nm 芯片的成本约为 2.17 亿美元；5nm 为 4.16 亿美元；3nm 芯片整体设计和开发费用则接近 10 亿美元。

纳米数值越小，意味着晶体管尺寸越微小、芯片性能越高，成本也越大。

玄戒的投入规模远比想象的要大。雷军透露，未来五年，小米研发投入将达 2000 亿。截至今年 4 月底，玄戒累计研发投入已超 135 亿元。目前，研发团队超过 2500 人，预计今年的研发投入将超 60 亿元。

" 这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。" 雷军表示。

此次震惊业内外的小米芯片并非横空出世，小米造芯已有十多年的历史。

2014 年，成立仅 4 年的小米成立松果电子公司，正式开启芯片自主研发。当时，小米一年的营收也才 700 多亿，而半导体是当之无愧的 " 吞金兽 "，对人才、技术、资金都有极高要求，造芯，显然没有那么容易。

2017 年，小米发布 SoC 芯片澎湃 S1，采用 28nm 工艺。然而，这一技术在当时与国际上的前沿造芯技术有了两年的差距。同年，苹果已经用上了 10nm 工艺的 A11 Bionic 芯片，华为海思也发布了 10nm 工艺的麒麟 970，搭载于华为 Mate 10 手机。

2017 年，小米发布 SoC 芯片澎湃 S1

根据《财经》报道，澎湃 S1 于 2014 年 9 月立项，当时业界主流芯片确实是 28nm 工艺，不过外面的世界在飞速发展，等到澎湃 S1 面世，各大芯片制造商早已经进入了更低纳米的制程工艺。

技不如人，市场反应自然也不佳。澎湃 S1 芯片搭载在小米 5C 手机上，因发热问题被戏称为 " 暖手宝 "。澎湃 S1 之后，澎湃 S2 又遭遇流片失败，直接让小米芯片陷入长达 5 年的沉寂。

转折点出现在 2021 年，那一年，小米做了两个决定，一是造车，二是继续造芯，小米成立了芯片设计子公司上海玄戒技术有限公司，注册资本达 15 亿元。

雷军在长文中表示，澎湃 S1 尽管失败，但小米保留了芯片研发的火种，转向了 " 小芯片 " 的研发。

表面上，从 2021 年开始，小米芯片研发从 SoC 向细分领域芯片转型，推出了各类 " 小芯片 "。

如 2021 年 3 月，小米推出首款自研 ISP 芯片澎湃 C1，这是一款影像芯片，搭载于小米折叠屏手机 MIX FOLD。同年 12 月，小米再度推出首款自研充电管理芯片澎湃 P1，搭载于小米 12 Pro，澎湃 P1 使后者成为当时充电速度最快的旗舰机型之一。

2017 年 2 月小米首次芯片发布会照片 / 图源：@雷军

接下来数年，小米又相继推出电池管理芯片澎湃 G1、信号增强芯片澎湃 T1、天线协调芯片澎湃 T1S，覆盖了影像、充电、电池、通信等领域。

但从玄戒 O1 的推出来看，小米一直没有放弃 SoC 大芯片的梦想。有业内人士在接受采访时表示，小米能在今年量产这个芯片，说明公司 3 年前就拿到了 3nm 工艺的开发工具。

此前澎湃 S1 的失败，可以归结为经验与技术都有所欠缺。小米此次直接选择从 3nm 工艺切入，体现了小米制造先进芯片的决心。

芯片技术在不断迭代，企业需要保持持续的投入，小米目前已承诺十年内投资 500 亿元用于芯片研发，玄戒 O1 的量产，虽是里程碑式的突破，但仍然只是个起点。

就像雷军在这次发布会上说：" 虽然玄戒 O1 有第一梯队的性能表现，但不指望一上来就吊打苹果，人家苹果还是顶尖的。"

一场没有硝烟却惊心动魄的战争

从一穷二白到现在，世界上比小米成长更快、成就更多的企业并不多。但在为之庆祝之余，值得冷静看待的是，小米玄戒 O1 完成的不是芯片制造，而是芯片设计。

芯片研发分为设计、制造、封装测试等多个环节，每一步都需要突破。换句话说，这次，在芯片设计方面，小米确实在中国大陆地区做到了领先，但最关键也更难的制造等环节依然面临 " 卡脖子 "。

5 月 20 日，雷军发文称，小米玄戒 O1 已开始大规模量产。

雷军发文称，小米玄戒 O1 已开始大规模量产

这使得人人纷纷猜测：谁代工？

据业内人士分析以及媒体报道，由于目前全球只有台积电、三星和英特尔具备 3nm 制程代工能力，但是三星 3nm 制程良率偏低，英特尔的 Intel 3 目前似乎也没有什么外部客户，所以玄戒 O1 大概率是基于台积电 3nm 制程代工。

作为全球最大的芯片代工厂，台积电是全球少数具备 3nm 量产能力的企业，且良品率最高。它自然是小米芯片的最优解。

但问题是，14nm 以下制程的芯片让台积电代工需要获得美国 BIS 许可。那么，小米是能搞定 BIS 许可，还是国内搞定了 3nm 制程？

说得再简单一点，难道美国对华为和小米的态度不同吗？

事实上，根据 2025 年 1 月 15 日美国 BIS 最新公布的限制规则，如果一款芯片最终封装 IC 的 " 聚合近似晶体管数量 " 超过 300 亿个、封装内含高带宽存储器（HBM）导致晶体管数量超过 350 亿个，就会受限，其他则不会受限。

目前，小米玄戒 O1 的晶体管数量为 190 亿个，低于限制的阈值。同时，美国目前出台的限制规则主要是限制 AI 芯片，消费类芯片不受限。

不可忽视的是，在台积电之外，作为半导体产业的另一大巨头，三星也在制程技术上取得了显著的进步。今年 3 月，三星掌门人李在镕则拜访过雷军，据称 " 讨论了移动和电动汽车合作项目 "，消息曾引起多方关注。

如今，我们站在小米芯片的视角上再看这则新闻，以及基于小米和三星本身的业务进行讨论——能 " 惊动 " 两位掌门人的合作项目，是普通产品供货，还是与当下的玄戒代工有关，难免令人猜测、令人好奇。

从三星层面而言，近年来，由于战略失误等原因，这家韩国最大企业正在面临着严重的经营危机，不仅芯片制造市场份额被台积电抢走了不少，而且其自家芯片 Exynos 已经被视作 " 扶不起的阿斗 "。

急迫的李在镕，需要打开芯片代工市场，缓解芯片制造部门的业务压力。这时的小米，或许进入了三星的视野。

3 月 22 日，韩国三星掌门人李在镕身现小米汽车工厂，雷军亲自接待，两人满脸笑容

总的来说，小米以高投入打破现有技术壁垒，但其成功与否，仍取决于能否跨越 " 从设计到制造 " 的死亡之谷。

而这场跨越的本质，则是全球半导体产业链分工与中国技术自主化博弈的缩影。

这些年，我们很遗憾的看到，从芯片到生产芯片的设备，美国粗暴地升级出口管制，再次将全球供应链搅动不宁。

而在地缘政治的干扰越来越大的当下，中国决心去拼全球最顶尖的技术，决心在芯片业中扮演更重要的角色，已是既定事实。

过去，我们性能比不过，成本也不行，市场认可度寥寥。这几年，中国大陆芯片制造业经历了迅速发展，出现了华为、小米这样的优秀企业，但整体上，我们任重道远，尤其是芯片设备等领域，它具有高技术、高风险、高投资的特性，不仅工程浩大，前期也是巨大的亏损，需要再支持，需要再攻克。

一场没有硝烟却惊心动魄的芯片战争，注定会在博弈中前进。至少历史已经多次证明，先赢的人封不死所有的路，后来的人总有机会大展宏图。

玄戒是中国大陆设计的第一款，但绝对不是中国造芯征程的最后一步。

造芯无退路，就像雷军所言：" 这是一场持久战，急不得。"

本文首发于南风窗旗下财经新媒体盐财经-END-