国产芯片重磅消息，雷军官宣“玄戒O1”

国产芯片行业传来重磅消息，传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。

5月15日，小米集团董事长兼CEO雷军在社交媒体上正式对外官宣，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在5月下旬发布。消息一经披露，立即引发业界高度关注。

图片来源：雷军微博截图

尽管雷军未透露芯片具体参数，但多方消息显示，该芯片将搭载于小米15周年旗舰机型小米15S Pro，并计划扩展至汽车智能座舱及IoT设备领域。

底层核心技术持续加码

此前有消息称，小米内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，并任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。

随后，小米集团公关部总经理王化发文回应称，“小米集团手机产品部的芯片平台部一直存在，部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制”。王化还进一步证实，该部门的负责人为秦牧云。据悉，秦牧云此前曾就职于高通，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。

雷军曾表示，小米的新十年（2020-2030年）将是长期深耕底层技术的十年，其目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者。2024年的年报也体现了小米大规模投入底层核心技术的决心。

根据小米集团2024年全年业绩报告。过去一年，小米全年营收达3659亿元，同比增长35.0%；经调整净利润人民币272亿元，同比增长41.3%。而这一年报也被小米称之为“史上最强年报”。其中，智能手机收入1918亿元，同比增长21.8%；全球智能手机出货量1.69亿台，同比增长15.7%。