日月新半导体取得压膜设备自动去胶装置专利，提高刮板对压膜设备去胶时的效果

金融界2025年5月13日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种压膜设备的自动去胶装置”的专利，授权公告号CN222842640U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及压膜设备去胶技术领域，公开了一种压膜设备的自动去胶装置，所述连接块上固定连接有微型电机，所述微型电机的输出端固定连接有传动轴，所述传动轴远离微型电机的一侧固定连接有一号锥齿轮，所述一号锥齿轮啮合连接有二号锥齿轮，所述二号锥齿轮的中部固定连接有转轴，所述转轴的中部固定连接有连接杆，所述连接杆远离转轴的一侧固定连接有刮板。本实用新型中，通过设置微型电机，使二号锥齿轮转动带着转轴沿着连接块转动，转轴转动带着连接杆转动，连接杆转动带着刮板转动，刮板转动进而调整倾斜的角度，使刮板能根部不同的情况进行调整，从而提高刮板对压膜设备去胶时的效果，使刮板能更灵活的进行调节。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目45次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息243条，此外企业还拥有行政许可60个。

本文源自：金融界

作者：情报员