华润微电子申请超级结对准结构光刻方法专利，可降低产品制造成本等

金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，华润微电子（重庆）有限公司申请一项名为“超级结对准结构的光刻方法及超级结器件的制造方法”的专利，公开号CN119916647A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明涉及一种超级结对准结构的光刻方法及超级结器件的制造方法，所述超级结对准结构的光刻方法包括：获取在衬底上形成了外延层的晶圆；在所述晶圆顶部的外延层上涂覆光刻胶；根据所述衬底的晶向偏离角度修正对准结构光刻版的位置后，通过所述对准结构光刻版对所述光刻胶进行曝光；所述衬底的晶向偏离角度是衬底的晶向偏离目标晶向的角度。本发明根据衬底的晶向偏离角度与对准结构套刻误差的关系，对对准结构光刻版的位置进行修正后再形成对准结构(对准标记)，能够减小对准标记的套刻误差，最终可降低产品的制造成本、异常率以及Cycle time。

天眼查资料显示，华润微电子（重庆）有限公司，成立于2007年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本198920万人民币。通过天眼查大数据分析，华润微电子（重庆）有限公司参与招投标项目2133次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息420条，此外企业还拥有行政许可47个。

本文源自：金融界

作者：情报员