小米自研手机芯片来了！雷军官宣5月下旬发布，十年“造芯”重大突破

小米十年造芯道路即将开花结果，自研SoC芯片"玄戒O1"本月就将发布。

继苹果、三星、华为后，小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的手机品牌。此举不仅标志着中国科技企业在芯片自主化道路上的又一重大突破，也将成为推动小米股价上涨的四大催化剂之一。投资者可密切关注5月底芯片发布及其后的小米股价表现。

自研芯片浮出水面，小米正式加入"造芯俱乐部"

5月15日晚，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军通过社交媒体正式宣布：

"和大家分享一条消息：小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。感谢大家支持！"

"和大家分享一条消息：小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。感谢大家支持！"

这一消息标志着小米正式加入全球手机自研SoC芯片的精英俱乐部，成为继苹果、三星、华为后，全球第四家拥有自研手机SoC的手机品牌。

上证报称，继2017年推出首款自研芯片澎湃S1后，这是小米时隔八年再次发布手机主控芯片，彰显了小米在半导体领域持续投入的决心和成果。

十年造芯之路：从澎湃S1到玄戒O1

小米的自研芯片之旅始于2014年10月，当时小米成立了全资子公司北京松果电子，正式开启手机芯片研发之路。2017年2月，小米发布了首款自研SoC芯片澎湃S1，采用28nm工艺，搭载于小米5C手机，但市场反响有限。澎湃S1因技术瓶颈和供应链问题未延续。

此后，小米被传出澎湃S2流片失败，核心系统级芯片进展一度放缓。但小米并未放弃芯片研发，而是调整策略，先从专用芯片入手：2021年推出了自研影像芯片澎湃C1和充电管理芯片澎湃P1，2022年又推出了澎湃G1电池管理芯片，通过推出小芯片逐步积累经验。

据上证报，此次玄戒O1的研发团队规模超1000人，独立于小米主体运营，由前高通高管秦牧云领衔，高规格保密且高层直接督导。此前市场有消息称，小米已在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任负责人。