武汉市砹克科技取得一种集成电路板加工用表面涂覆装置专利，能使电路板双面均进行涂覆处理

金融界2025年5月13日消息，国家知识产权局信息显示，武汉市砹克科技有限公司取得一项名为“一种集成电路板加工用表面涂覆装置”的专利，授权公告号CN222842371U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路喷涂技术领域，且公开了一种集成电路板加工用表面涂覆装置，包括工作台和滑动板，所述滑动板的内部侧壁转动连接有转动柱，所述转动柱的左侧固定连接有气缸，所述气缸的输出轴固定连接有连接件，所述连接件的内部转动连接有转动杆，所述转动杆的外侧转动连接有夹持板，所述气缸的底部固定连接有与所述夹持板转动连接的支撑板，所述转动柱的外侧设置有位于所述滑动板右侧的第一齿轮，所述滑动板的右侧转动连接有与所述第一齿轮相啮合的第二齿轮。该集成电路板加工用表面涂覆装置，具备了对电路板的一面涂覆后翻转，使电路板双面均进行涂覆处理的优点。

天眼查资料显示，武汉市砹克科技有限公司，成立于2022年，位于武汉市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉市砹克科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员