浙江东瓷申请封装外壳基座形变一致性的层压装置专利，提高热压效率

金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，浙江东瓷科技有限公司申请一项名为“一种封装外壳基座形变一致性的层压装置”的专利，公开号CN 119786379 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种封装外壳基座形变一致性的层压装置，包括工作台、滑动设置在工作台两侧的托盘以及设置在工作台上的压合装置，工作台两侧均设置有下料组件，单个托盘上设置有滑动组件以及在滑动组件带动下的翻转组件，翻转组件上设置有吸附组件，吸附组件包括吸附板，翻转组件移动路径上设置有第一导向组件和第二导向组件，工作台上设置有用于承载薄膜的上料板，工作台一侧设置有用于抓取基座的机械手，使基座形变一致，提高热压效率。

天眼查资料显示，浙江东瓷科技有限公司，成立于2009年，位于湖州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6444.8万人民币，实缴资本6444.8万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江东瓷科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员