艾森半导体申请降低晶圆应力专利，能够消除或降低强应力对晶圆及其后续工艺的影响

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艾森半导体材料股份有限公司;艾森半导体材料（南通）有限公司申请一项名为“降低晶圆应力的方法、晶圆及其制备方法”的专利，公开号 CN119905417A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆制备技术领域，具体而言，涉及降低晶圆应力的方法、晶圆及其制备方法。降低晶圆应力的方法，包括：对晶圆原片进行应力测试，获得应力数值以及分布；根据应力测试结果进行光罩设计并制作光罩；在所述晶圆原片的拉应力反面涂布聚酰亚胺并根据光罩形状进行图形化；后进行固化。该方法能够消除或降低工艺过程中产生的强应力对晶圆及其后续工艺的影响，并具有工艺实现便捷、材料易获得等优点。

天眼查资料显示，江苏艾森半导体材料股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本8813.3334万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏艾森半导体材料股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可22个。

艾森半导体材料（南通）有限公司，成立于2017年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，艾森半导体材料（南通）有限公司参与招投标项目7次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员