北京数钰科技发展有限公司取得一种热电偶及结晶器专利，较好地密封螺帽内孔与热电阻之间的间隙

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，北京数钰科技发展有限公司取得一项名为“一种热电偶及结晶器”的专利，授权公告号 CN 222800187 U，申请日期为 2024年7月。

专利摘要显示，本申请公开一种热电偶及结晶器，热电偶包括：热电阻，其上固定连接有挡圈，挡圈的横截面尺寸比所述热电阻横截面尺寸大；安装组件，包括螺帽、第一密封圈和弹性元件，螺帽具有台阶通孔，台阶通孔包括同轴连通的第一孔和第二孔，第二孔的直径比第一孔的直径大，由此在第二孔和第一孔之间形成直台阶面，第一密封圈和弹性元件依次套设在螺帽的直台阶面与挡圈端面之间的热电阻上。本申请通过热电偶的螺帽内孔中设置密封圈和弹性元件，利用热电阻的挡圈来遮挡弹性元件，使得在螺帽安装在待侧温位置的设备外壳上后，弹性元件挤压密封圈，能够较好的密封螺帽内孔与热电阻之间的间隙。本申请可以应用在结晶器中，也可以应用在其他需要侧温的应用场景中。

天眼查资料显示，北京数钰科技发展有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，北京数钰科技发展有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员