太极半导体申请基于存储芯片封装的电热性能检测系统专利，提高电热性能检测结果的精确性

金融界 2025 年 5 月 6 日消息，国家知识产权局信息显示，太极半导体（苏州）有限公司申请一项名为“基于存储芯片封装的电热性能检测系统”的专利，公开号 CN119920298A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明属于芯片电热性能检测领域，涉及数据分析技术，用于解决现有技术无法对芯片的实际运行环境进行模拟的问题，具体是基于存储芯片封装的电热性能检测系统，包括检测分配模块、静态测试模块、动态测试模块、测试分析模块以及运行监测模块；检测分配模块用于对完成封装的存储芯片进行检测分配处理：从一批次完成封装的存储芯片中随机选取两组存储芯片并分别标记为静态测试对象与动态测试对象，静态测试对象与动态测试对象的数量相同；本发明可以对完成封装的存储芯片的静态测试数据与动态测试数据进行分析，对存储芯片整体的电热性能进行评估，在整体的电热性能异常时及时进行反馈，提高电热性能检测结果的精确性。

天眼查资料显示，太极半导体（苏州）有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本72210.8475万人民币。通过天眼查大数据分析，太极半导体（苏州）有限公司参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员