华为申请半导体器件及其制备方法、芯片检测系统专利，提升芯片测试效率及可靠度

金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制备方法、芯片检测系统”的专利，公开号CN119943823A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种半导体器件及其制备方法、芯片检测系统，涉及芯片检测技术领域，用于提升芯片的测试效率以及可靠度。其中，半导体器件包括：电路基板、转接板、连接件和检测接触件。转接板与电路基板层叠设置，连接件位于转接板与电路基板之间，连接件连接转接板与电路基板，检测接触件位于转接板背离电路基板的一侧。电路基板包括检测电路，转接板包括转接线路，检测接触件通过转接线路电连接至检测电路。该半导体器件可以作为探针卡结构，应用于芯片检测系统中。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1536个。

本文源自：金融界

作者：情报员