江西省兆驰光电取得一种 LED 封装结构专利，能提高封装结构气密性和冷热冲击性能

金融界 2025 年 5 月 5 日消息，国家知识产权局信息显示，江西省兆驰光电有限公司取得一项名为“一种 LED 封装结构”的专利，授权公告号 CN222814798U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种 LED 封装结构，包括封装支架、LED 芯片以及封装胶体；所述封装支架包括基座、导电端子、胶杯和封装腔；所述LED 芯片设置在所述封装腔内的基座上；所述封装胶体设于所述封装腔内并覆盖所述LED 芯片，所述封装胶体包括依次层叠的第一封装胶体和第二封装胶体，所述第一封装胶体用于对所述 LED 芯片进行密封；所述第二封装胶体用于对所述 LED 发出的光进行散射。采用本实用新型提供的 LED 封装结构，能够提高封装结构的气密性和冷热冲击性能，封装后的 LED 的发光角度大。

天眼查资料显示，江西省兆驰光电有限公司，成立于2014年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西省兆驰光电有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，专利信息265条，此外企业还拥有行政许可10个。

本文源自：金融界

作者：情报员