小米申请电连接件专利，实现预设区域电连接功能

金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“一种电连接件及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN119921121A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本公开提供了一种电连接件及其制备方法、电子设备。该电连接件包括基材和设置在基材的表面预设区域的碳基膜层，碳基膜层设有导电通道，可以使基材的表面预设区域实现电连接，进而实现例如数据传输和/或充电等功能。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目129次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

本文源自：金融界

作者：情报员