上海积塔半导体取得研磨垫修整器及化学机械研磨设备专利，保证修整效果和质量

金融界 2025 年 5 月 5 日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“研磨垫修整器及化学机械研磨设备”的专利，授权公告号 CN222806793U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种研磨垫修整器及化学机械研磨设备，所述研磨垫修整器包括修整头和驱动所述修整头移动的驱动单元；所述修整头被配置为作用于研磨垫的工作表面时对研磨垫的工作表面进行修整；所述驱动单元包括基座单元、主动臂和从动臂；所述主动臂的第一端与所述基座单元旋转连接；所述从动臂的第一端与所述主动臂的第二端旋转连接；所述修整头与所述从动臂的第二端连接且所述修整头的工作表面朝向研磨垫。本实用新型的研磨垫修整器具有双杆摆动结构，进一步的，通过扭矩传感器实时监测终端修整头的压力，从而保证修整效果和质量。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1793次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1042条，此外企业还拥有行政许可191个。

本文源自：金融界

作者：情报员