天津金海通申请测量集成电路 OS 及功能的测试电路及测试方法专利，可执行测试程序及数据通信

金融界 2025 年 4 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，天津金海通半导体设备股份有限公司申请一项名为“一种测量集成电路 OS 及功能的测试电路及测试方法”的专利，公开号 CN119881603A，申请日期为 2025 年 2 月。

专利摘要显示，本发明公开一种测量集成电路 OS 及功能的测试电路及测试方法，包括：MCU 控制模块，用于执行测试程序及数据通信；功能测试模块，包括 Loadboard 模块及外围电路切换单元，所述Loadboard 模块用于承载被测 IC 并提供功能测试接口，所述外围电路切换单元通过继电器群切换被测 IC 引脚与外围电路或悬空状态的连接；OS 测试模块，与所述功能测试模块连接，用于执行 OS 测试。

天眼查资料显示，天津金海通半导体设备股份有限公司，成立于2012年，位于天津市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津金海通半导体设备股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目57次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息95条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员