SiC市场，巨变前夜

文 | 半导体产业纵横

本周，在 SiC 圈内，有一重磅信息传来。

由于难以解决巨额债务问题，SiC 巨头 Wolfspeed 准备在几周内申请破产。消息一出，该公司股价在盘后交易中下跌逾 57%

随后业内人士经与 Wolfspeed 相关高层沟通实际情况，该公司表示，这并非公司正在面临的实际情况，现下 Wolfspeed 正在探索更多方案。

Wolfspeed 表示，#Chapter11 是方案之一，但大概率不会走到 #Chapter7 破产清算。

其中，Chapter 11 的核心是破产保护下的业务重组。它并非企业走向消亡的信号，而是一种法律框架，旨在帮助陷入财务困境的企业通过结构性调整，实现价值最大化并寻求持续经营的可能性。

尽管 Wolfspeed 未来的发展方向还未清晰，但如今传出如此消息也令 SiC 圈震上三震。

一起看看，最近两年 Wolfspeed 正在面临着怎样的挑战？

Wolfspeed，曾经的辉煌

Wolfspeed 是 SiC 衬底和外延片市场中无可非议的翘楚。其前身为 Cree 公司，主营业务包括 LED、第三代半导体材料 / 器件、射频、照明产品等，随着功率半导体市场快速增长，逐步剥离其他业务，专注于 SiC 材料及器件领域，SiC 衬底尺寸从 4 英寸扩大到 8 英寸。

在 SiC 技术发展初期，这家公司便颇为显眼。

早在 2011 年，Wolfspeed 就率先发布了世界上第一款 SiC MOSFET —— CMF20120D，凭借诸多优势特性，成为了电力电子开关电路的理想选择，打破了当时业界普遍认为 SiC 功率晶体管无法制造的深度怀疑。

在后续发展中，Wolfspeed 不断探索不同的晶体结构，并努力降低成本，持续推进 SiC 产业的发展。

2018 年 3 月，通过收购英飞凌射频功率业务，稳固了 Wolfspeed 在射频碳化硅基氮化镓技术方面的领导地位。

2019 年和 2021 年又相继出售其照明与 LED 业务。2021 年 10 月 Wolfspeed 在美国纽交所 NYSE 正式敲钟上市，其名字也从 Cree 正式更改为 Wolfspeed。据悉当时该公司以超过 139 美元的股价创下了 IPO 以来历史新高，可以称得上是公司发展史上的高光时刻。

Wolfspeed 是首家 8 英寸 SiC 晶圆制造厂，从 2015 年项目发布到 2022 年建成投产以及实现量产共历时 7 年。

2023 年 8 月，Wolfspeed 又宣布将其射频业务（Wolfspeed RF）出售给 MACOM。自此，其成为了一家纯垂直于 SiC 的企业。在频繁的瘦身、转型、技术革新过程中，Wolfspeed 还陆续与瑞萨、英飞凌以及全球领先的半导体公司，签署了一系列总金额达数十亿美元的长期供货协议，向客户长期供应 SiC 裸片和外延片。

此前数据称，Wolfspeed 目前在北卡罗来纳州达勒姆的总部生产全球超过 60% 的碳化硅材料。

这样一家技术领先、布局全面的 SiC 龙头企业，如今却传来申请破产的消息。

Wolfspeed 的悲剧，埋下伏笔

近年来，SiC 产业部分巨头赚得盘满钵满，还有部分厂商只能无奈吞下增收不增利甚至是亏损的苦果。Wolfspeed 就是后者的典型代表。

2022 财年，Wolfspeed 整体营收为 7.462 亿美元，同比增长 42%。彼时来看，Wolfspeed 的成长性还相对积极的，但 2023 财年，其营收增速却逐季下降。此后几个季度，Wolfspeed 便迎来持续亏损。

2023 财年 Wolfspeed 的营收为 9.219 亿美元，同比增长 23.55%。分季度来看，2023 财年 Wolfspeed Q1-Q4的营收同比增幅分别是 54.09%、24.84%、21.65%、3.19%。

再看 2024 财年，Wolfspeed 的营收同比增幅分别为 -18.2%、20%、4%、-1.0%。

近日，Wolfspeed 公布 2025 财年 Q3 财报，前三个季度 Wolfspeed 的营收同比增幅分别为 -3%、-7%、2%。

在毛利率方面，Wolfspeed 的毛利率也在下降，2022 财年 Q 4 的毛利率为 35%，2023 财年 Q4 毛利率下滑至 27%。2024 财年 Q4 的毛利率仅为 1.2%，创历史新低。2025 财年 Q2 毛利率继续下滑至 -20.8%。

关于其业绩持续下滑的原因，笔者发现虽然 Wolfspeed 在很多指标上都处于领先，股东们也认为该公司具有很大增长潜力，但之所以长期陷入亏损主要有三点：

第一点，Wolfspeed 激进的建厂动作使其面临严重的财务压力。

众所周知，SiC 是一条新赛道，那么没产能怎么办？建！在 SiC 器件需求持续上涨趋势下，全球 SiC 产业掀起了一股增资扩产热潮，众多衬底厂商更是一马当先。

Wolfspeed 的悲剧，就从这里埋下伏笔！

据悉 Wolfspeed 正在实施一项总投资达 65 亿美元的产能扩张计划，加速扩张 8 英寸产能。这种豪赌的策略导致业绩承压，利润亏损成为常态。

第二点，2024 年欧美电动汽车市场需求疲软，通用汽车、梅赛德斯 - 奔驰等核心客户推迟订单，导致 Wolfspeed 营收预期大幅下调。

与此同时，中美贸易摩擦升级更是带来致命打击：中国对美 SiC 产品加征 34% 关税，不仅推高 Wolfspeed 的原材料成本，更将其排除在全球最大 SiC 市场之外。

第三点，Wolfspeed 面临着来自中国等地区碳化硅衬底制造商的激烈竞争，其市场份额和盈利能力受到挤压。

在此背景下，Wolfspeed 作出一系列自救行动，这包括关闭工厂、裁员等。

今年 1 月， Wolfspeed 决定将其位于得克萨斯州达拉斯郊外的工厂关闭，通过挂牌的方式将其出售。

关闭得克萨斯州工厂的原因主要是由于 150 毫米晶圆需求下降，这导致了该工厂的生产效率和盈利能力大幅下降。Wolfspeed 还暂停了德国萨尔州的建厂计划，由于关停并出售得州工厂，Wolfspeed 将裁减了约 75 名员工。Wolfspeed 表示，关闭工厂和出售资产是其应对当前市场环境的重要策略，通过这些措施，公司希望减少运营成本并提升盈利能力。

SiC 市场，白热化竞争

在 Wolfspeed 陷入困境的同时，全球 SiC 产业正经历深刻变革。

市场数据显示，Wolfspeed 破产有望带来近 40% 供给缺口，SiC 行业其余公司有望承接这部分缺口。

据 Yole Group 数据统计，预计到 2029 年，SiC 市场容量将达到 100 亿美元，除了汽车之外，工业、能源和铁路应用现在也提供了额外的增长动力。

在巨大增量市场的吸引下，芯片巨头正在 " 跑马圈地 "。从行业整体竞争格局来看，美国、欧洲和日本企业是 SiC 行业的领先者，相关厂商包括英飞凌、意法半导体、安森美、罗姆等，现下这些公司都在加紧升级工艺，提高产能及生产率。

随着英飞源马来西亚工厂的正式启用投产，该生产基地或将帮助其实现在 2030 年前拥有全球 30% 碳化硅市场份额的目标。据报道，正在持续扩建的英飞凌居林工厂第三厂区已经获得了总价值约 50 亿欧元的设计订单，并且收到了来自新老客户约 10 亿欧元的预付款。

意法半导体目前在全球 SiC MOSFET 市场份额已超 50%，并指出今后三年在 SiC 领域有三个工作重点：第一点，将生产线升级到 8 英寸晶圆；第二点，落实 SiC 供应链垂直整合策略，包括正在卡塔尼亚 ( Catania ) 工厂建造的碳化硅衬底综合厂，将 SiC 衬底内部供应量占比提升到 40%；第三点，与 Soitec 合作在 8 英寸晶圆上采用 SmartSiC 技术。去年 6 月，意法半导体宣布与吉利汽车集团双方签署 SiC 器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。

安森美也在大手笔提升产能，计划通过一项高达 20 亿美元的多年期投资来扩大 SiC 生产。罗姆半导体也定下了在 2025 年度大于 1100 亿日元销售额的销售目标，预计 2024-2026 三个年度，有近 9000 亿日元的市场待开拓。

除上述企业外，国内 SiC 企业实力同样不容小觑，近两年来已取得显著进展。尤其在今年年初，国产 SiC 冲锋的号角，吹得更响。

首先在价格方面，两年前，全球领先企业 Wolfspeed 的主流 6 英寸 SiC 晶圆售价仍为 1500 美元。随着中国供应商的崛起和产能扩张，该价格已大幅下滑。

目前，中国市场上 6 英寸 SiC 晶圆的报价已低至每片 500 美元甚至更低，降价幅度高达三分之二。

中国供应商的降价策略不仅体现在价格上，更体现在其快速崛起和抢占全球市场份额的积极性上。

中国企业在 SiC 材料制备、芯片设计、封装测试等关键环节取得了显著进展，多家企业已成功实现了 SiC 芯片的量产，并逐步获得电动汽车等市场的认证。随着本土生产能力的飞跃性提升，中国 SiC 晶圆市场的供需格局正在发生深刻变化，供过于求的现象日益严重，加剧了市场竞争。

在这场价格战中，中国企业的降价速度之快、幅度之大，让 Wolfspeed、英飞凌、意法半导体、安森美、罗姆等国际竞争对手措手不及。

在市场竞争格局方面，中国厂商正通过技术突破和成本优势快速崛起，吸引了诸多国际厂商与国产厂商的合作。比如三安光电和意法半导体合资成立的重庆工厂 2025 年将实现车规级量产，英飞凌也正在加速与中国企业合作。

SiC，未来增长点

如果要问 SiC 市场在激烈的竞争中，未来的增长点在哪里？

笔者认为，或许在 8 英寸。

众所周知，相比 6 英寸 SiC 市场，8 英寸 SiC 全球供给格局更好。据测算，SiC 晶圆从 6 英寸扩大到 8 英寸，SiC 芯片产量可增加 90%，在 8 英寸晶圆上制造的 SiC MOSFET 芯片成本有望降低 54%，这将进一步加速碳化硅的大规模应用。

作为碳化硅衬底的先驱和市场领导者，Wolfspeed 在全球范围内率先推出了 8 英寸碳化硅衬底，时间是在 2015 年。罗姆在碳化硅领域已有 20 多年开发历史，也是较早开始研发 8 英寸碳化硅衬底的厂商之一，与 Wolfspeed 一样，罗姆也在 2015 年推出了 8 英寸碳化硅衬底。此外，Coherent、住友金属、Resonac 等国际厂商均在 8 英寸 SiC 衬底领域做了诸多布局。

国产 SiC 厂商也在加速向八英寸迈进。

天科合达

天科合达在 2022 年研发成功并发布了 8 英寸导电型碳化硅衬底，截至目前，天科合达已经实现了 8 英寸碳化硅衬底的小批量量产，并且在下游客户端验证方面取得了积极进展。

当前，天科合达有多个碳化硅衬底项目正在推进中，在去年 8 月最新披露的项目中，其 8 英寸导电型碳化硅衬底年产能达 13.5 万片。

天岳先进

天岳先进在 2012 年突破了 2 英寸碳化硅技术，2015 年开始量产 4 英寸碳化硅衬底，2017 年进一步实现了 6 英寸碳化硅技术的突破，并在 2022 年通过自主扩径实现了高品质 8 英寸碳化硅衬底的制备，在此基础上，天岳先进已在 2023 年实现 8 英寸碳化硅衬底的小批量销售。

三安光电

湖南三安在 2024 年已完成 8 英寸衬底外延工艺调试并向重点海外客户送样验证。

与此同时，三安光电持续加码 8 英寸衬底产能，为推进其与意法半导体合资建设的 8 英寸碳化硅器件厂项目落地实施，三安光电独立投资 70 亿元配套建设一座 8 英寸碳化硅衬底厂，专业从事碳化硅晶圆生长、衬底制造，规划年产 8 英寸碳化硅衬底达 48 万片。去年底，该 8 英寸碳化硅衬底厂已点亮通线。

除此之外，南砂晶圆、科友半导体、青禾晶元等企业也是国内 SiC 产能释放的重要力量。

TrendForce 数据显示，目前 8 英寸的产品市占率不到 2%，并预测 2027 年市场份额将成长到 20% 左右。这意味着 8 英寸碳化硅产品仍然需要一定的时间赢得市场和用户认可，并逐步替代 6 英寸成为产业新的主角。