和芯半导体取得测试芯片的测试电路专利，能提高测试的效率

金融界 2025 年 5 月 10 日消息，国家知识产权局信息显示，和芯半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种测试芯片的测试电路”的专利，授权公告号 CN222838157U ，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种测试芯片的测试电路，包括电路板和测试机，电路板上连接有待测芯片，待测芯片的电源输出端与测试机的电源输入端相连，待测芯片的 DDR3 输出端与测试机的数字测试输入端相连，待测芯片的 BOOT 输出端与测试机的数字测试输入端相连，待测芯片的 SPI 输出端与测试机的数字测试输入端相连，待测芯片的 HDMI 输出端与测试机的数字测试输入端相连，待测芯片的 HDMI 输出端与测试机的高速数字测试输入端相连，待测芯片的 HPOUT 输出端通过第一继电器与测试机的数字测试输入端相连，待测芯片的 AP&EDP 输出端与测试机的数字测试输入端相连，待测芯片的 AP&EDP 输出端通过回路模块与待测芯片的 AP&EDP 输入端相连。本实用新型能提高测试的效率。

天眼查资料显示，和芯半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，和芯半导体科技（苏州）有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员