深圳市和科达半导体申请晶圆制造用刻蚀清洗装置专利，辅助对晶圆进行快速清洗

金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市和科达半导体设备有限公司申请一项名为“一种晶圆制造用刻蚀清洗装置”的专利，公开号CN119890093A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆制造技术领域，具体为一种晶圆制造用刻蚀清洗装置，包括超声波清洗设备本体和设置在超声波清洗设备本体内部的多个清洗池，所述超声波清洗设备本体内部的顶端设有移动机构，且移动机构处安连接有移动块，所述移动块底部设有夹持杆；此晶圆制造用刻蚀清洗装置，在进行清洗的过程中，通过装载架上的配合装载件，从而能够使多个装有晶圆的弧形框能够相对于清洗池内部进行摆动，进一步地辅助对晶圆进行快速清洗的作用，进一步地提高清洗效率，同时在对残留的清洗液进行去除时，多个弧形框能够再次摆动，与吹离机构进行配合，实现对残留的清洗液进行加速去除，进一步保证晶圆在进行后续清洗池内部进行充分清洗。

天眼查资料显示，深圳市和科达半导体设备有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本183.5285万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市和科达半导体设备有限公司参与招投标项目5次，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员