宿迁芯科智能科技取得电路板用运输包装箱专利，能有效保护电路板的质量

金融界 2025 年 5 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，宿迁芯科智能科技有限公司取得一项名为“一种电路板用的运输包装箱”的专利，授权公告号 CN 222794109 U，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板用的运输包装箱，包括箱体 1、电路板槽 3、第一隔板 4、第二隔板 5、中部滑块组件 6 和边缘滑块组件 7；箱体 1 的上表面开设有两个电路板槽 3，电路板槽 3 为方形槽，第一隔板 4 和第二隔板 5 垂直设在电路板槽 3 的内侧壁，第二隔板 5 置于第一隔板 4 的正上方，中部滑块组件 6 置于箱体 1 的中部，边缘滑块组件 7 包括两个，其分别置于箱体 1 的两侧；箱体 1 上表面的两侧开设有边缘滑块上槽 12 和边缘滑块槽 13，箱体上表面的中部开设有中部滑块上槽 14 和中部滑块下槽 15；使用该包装箱，能有效的控制电路板之间的距离，防止摩擦碰撞以及电路板上下晃动，有效的保护电路板的质量。

天眼查资料显示，宿迁芯科智能科技有限公司，成立于2020年，位于宿迁市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，宿迁芯科智能科技有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员