天势科技取得一种适用于标签打孔的废料收集装置专利，能提高工作效率

金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，苏州工业园区天势科技有限公司取得一项名为“一种适用于标签打孔的废料收集装置”的专利，授权公告号 CN 222792247 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种适用于标签打孔的废料收集装置，包括固定机架，固定机架上连接有操作平台，操作平台上开设有废料收集口，在操作平台上连接有支架，支架上连接有打孔平台，打孔平台上开设有若干与废料收集口相连通的孔洞，打孔平台上连接有滑槽块，滑槽块之间连接有废料切割片，废料切割片上开设有与切割孔，操作平台上连接有切割气缸，所述切割气缸的驱动轴与废料切割片相连，操作平台上连接有支撑架，支撑架的顶端上连接有支撑固定板，支撑固定板上连接有驱动装置述驱动装置的驱动轴与打孔固定板，打孔固定板上连接有若干打孔冲头，废料收集口处连接有废料收集盒。 本实用新型能提高工作效率。

天眼查资料显示，苏州工业园区天势科技有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州工业园区天势科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员