思创华源申请集成电路芯片的切割组件专利，提高打磨轮打磨效果

金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市思创华源科技有限公司申请一项名为“一种集成电路芯片的切割组件”的专利，公开号CN 119772746 A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明公开 了一种集成电路芯片的 切割组件，涉及芯片加工 技术领域，包括切割箱 体，还包括切割机构、打 磨机构、往复机构和过滤 机构，切割机构，所述切 割机构包括平移架和电机架，所述平移架的两端通过螺栓固定 安装在切割箱体的内部左、右侧壁。本发明通过驱动切割砂轮 转动对集成电路芯片进行切割的同时，带动轴套转动，以对切 割砂轮切割完成后的芯片边缘进行打磨，通过驱动活动架带动 轴套在轮轴上进行往复运动，通过轴套带动打磨轮在旋转的同 时进行往复运动，进一步提高了打磨轮的打磨效果，通过旋转 臂带动轮轴旋转，使得轴套的底端可自适应贴紧晶圆表面，使 得切割组件可适用于不同厚度的晶圆。

天眼查资料显示，深圳市思创华源科技有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本385万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市思创华源科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员